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日本开发新硬化树脂,比PI树脂更易薄膜化(转载)

NEWS | 2019/05/07 作者:未知 分享

        日本化 药开发出新的硬化树脂技术,可制造 出柔软的透明薄膜。该技术是该公司于2018年取得 美国大学相关新创企业Ares Materials的技术授权,双方合 作下进而开发出来的。与可挠式OLED与面板 基板材料常用的PI树脂相比,具有易 于薄膜化的制造优势。

 

       此外,该技术 亦可望应用于次世代面板中的折叠式/卷式触 控感应器及基板材料。

 

       新的透明多硫化物(Polysulfide)树脂「Pylux-MF」系混合两液体后,照光或 加热后会凝固的硬化性树脂。除了高柔软性外,其具备 的透明性则媲美触控面板中有高光学特性的薄膜材料COP(Cyclo Olefin Polymer)树脂

 

       光学薄膜的主流材料——热可塑性树脂,施加高 于玻璃转化温度(Tg)的高温时,会造成弹性率的下滑,导致薄 膜难以维持形状。

 

       而热硬 化性树脂的产品,则具有 较佳的热分解温度,即使是高于Tg的温度,弹性率 还是维持得很好。在超过200℃的高温下,可在薄膜上制作ITO透明电极膜,比起须 采用低温制程的热可塑性树脂,更适合高性能化,如低电阻化与薄膜化。

 

       目前可挠式OLED面板的电路基板,主流制 法是在支撑材上涂布液态PI树脂,加工成薄膜状,最后利 用镭射使之从支撑材上剥离开来,日本化 药对此亦开发出特殊的剥离剂。若能在薄膜化的同时,事先于 支撑材上进行涂布,便能在 制造完成时轻易地剥离,有助于 减轻雷射等设备投资的负担。

 

 

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